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Genaue Fehleranalyse mit modernsten Prüfmitteln & Testsystemen

Mit modernsten Prüfmitteln und Testsystemen verfügen wir über ein Equipment, das sich sehen lassen kann. Damit haben wir die Möglichkeit, Fehler genau zu lokalisieren und anschließend zu beheben.

Dies sind einige Beispiele unserer verwendeten Prüfmittel & Testsysteme:

Wärmebildkamera

Für eine noch schnellere und effizientere Fehlersuche kommen Wärmebildkameras zum Einsatz, die speziell für die Fehlersuche in elektrischen Anlagen und elektromechanischen Geräten entwickelt wurden. Diese unterstützen unsere Techniker beim Aufdecken von thermischen Schwachstellen in elektronischen Baugruppen - und das sowohl in unserer internen Reparaturwerkstatt als auch im Außeneinsatz beim Kunden.

Logiktester

Mit dem kompakten und flexiblen InCircuit / Funktions-Prüfsystem können Fehler auf digitalen und hybrid-bestückten Leiterplatten lokalisiert werden. Mit Testclips werden die individuellen ICs auf Funktionsfähigkeit getestet. Der Einsatz der PinPoint Diagnosetechnologie ermöglicht eine schnelle und effiziente Fehleranalyse und hat sich besonders bei prüfintensiven Vorgängen sowie sporadischen Fehlern durch eine hohe Fehlerentdeckungsrate bewährt.

Reworkstation

Mit der Reworkstation ist es möglich, BGAs (Ball Grid Arrays) teilautomatisch aus Baugruppen auszulöten, diese zu reballen bzw. durch neue BGAs zu ersetzen und wieder einzulöten. Durch das System werden alle benachbarten Bauteile beim Aus- und Einlötvorgang extrem wenig thermisch belastet. Da es sich um einen teilautomatisierten Prozess handelt, ist dieser Vorgang, wenn er programmiert wurde, immer wieder mit  100%-iger Genauigkeit zu wiederholen.

Durch die integrierte Dip&Print Station wird die optimale Menge an Flussmittelpaste auf den BGA aufgetragen, wodurch ein sehr gutes Lötergebnis mit minimaler Verunreinigung entsteht.

Flying Prober

Das adapter- und stufenlose Testsystem dient sowohl zur schnellen Auffindung von Fertigungsfehlern als auch zur Reparatur von bestückten Leiterplatten. Die Fehlerdiagnose erfolgt vollständig automatisiert. Eine X/Y/Z-gesteuerte Prüfspitze fährt die festgelegten Prüfpunkte mit hoher Geschwindigkeit präzise an, so dass offene Leitungen, Kurzschlüsse und Fehler an Bauteilen eindeutig erkannt werden können.

VI-Messinstrument

Das VI-Messinstrument dient zur Prüfung und Diagnose von defekten Bauteilen, wobei Signaturen in-circuit gemessen werden. Während des Vorgangs werden 3D-Abtastungen der Komponenten durchgeführt, wodurch eine Momentaufnahme der Strom- / Spannungskennlinie bei einer festen Frequenz festgestellt werden kann.

Zusätzlich wird auch eine dreidimensionale Kennlinie mit einer variablen Frequenz als Z-Achse aufgezeichnet. Das Messinstrument bietet somit die Möglichkeit, integrierte Schaltungen (ICs) virtuell durchzumessen und dabei eine „Pin zu Pin“-Messung zu erstellen. Frequenz-abhängige Bauteile werden dabei über eine große Reichweite abgetastet und innerhalb von Sekunden kann ein IC in allen Varianten aufgezeichnet werden. Alle aufgezeichneten Kennlinien werden dabei abgespeichert und können für spätere Testvorgänge wieder aufgerufen werden.

Zur Qualitätssicherung werden zudem Testflows für Baugruppen programmiert, wodurch wir unseren Kunden eine gleichbleibende Qualität bei der Fehlersuche und -behebung gewährleisten können.

Prommer

Der Prommer ermöglicht es uns über 108.000 Devices (Proms, EProms, EEproms, Flashs, NAND-Flash, usw.) von über 350 Herstellern zu programmieren. Der von uns gewählte Prommer kann, durch den integrierten ISP-Adapter, die Devices auch in-circuit programmieren.