Dokładna analiza usterek przy użyciu najnowocześniejszych urządzeń kontrolnych i systemów testowych

Z myślą o jeszcze szybszym i efektywniejszym wyszukiwaniu usterek korzystamy z kamer termowizyjnych, opracowanych specjalnie z myślą o lokalizowaniu usterek w instalacjach elektrycznych i urządzeniach elektromechanicznych. Wspierają one naszych techników w wykrywaniu słabych punktów termicznych w podzespołach elektronicznych – zarówno w naszym wewnętrznym warsztacie naprawczym, jak i w terenie u klienta.

Dzięki kompaktowemu i elastycznemu systemowi testowemu InCircuit / Functional można lokalizować usterki na cyfrowych i hybrydowych płytkach PCB. Zaciski testowe pozwalają testować poszczególne układy scalone pod kątem prawidłowego działania. Zastosowanie technologii diagnostycznej PinPoint umożliwia szybką i efektywną analizę usterek i dzięki wysokiemu wskaźnikowi wykrywalności sprawdza się szczególnie w procesach wymagających intensywnych testów oraz w przypadku sporadycznych usterek.

Za pomocą stacji do przeróbek można półautomatycznie usuwać BGA (Ball Grid Arrays) z podzespołów, odsprzedawać je lub zastępować nowymi BGA i ponownie wlutowywać. System zapewnia, że wszystkie sąsiadujące elementy są poddawane ekstremalnie niskim obciążeniom termicznym podczas procesu lutowania i odlutowywania. Ponieważ jest to proces półautomatyczny, raz zaprogramowany będzie być powtarzany bez przerwy ze 100% dokładnością.

Zintegrowana stacja Dip&Print nakłada optymalną ilość pasty na układ BGA, dzięki czemu uzyskuje się bardzo dobry wynik lutowania przy minimalnym zanieczyszczeniu.

System testowy z adapterem i bezstopniową regulacją jest używany do szybkiego wykrywania wad produkcyjnych, jak również do naprawy zmontowanych płytek PCB. Diagnostyka błędów odbywa się w pełni automatycznie. Końcówka pomiarowa ze sterowaniem X/Y/Z precyzyjnie przemieszcza się z dużą prędkością do zdefiniowanych punktów kontroli, co pozwala jednoznacznie wykrywać odizolowane przewody, zwarcia oraz usterki podzespołów.